L'industrie de la fabrication de semi-conducteurs se developpe rapidement et la technologie > aura sans aucun doute un avenir prometteur. Cela necessite que le pointeur laser vert atteigne une qualite, un rendement et un rendement de production superieurs. Outre le developpement continu des systemes laser, les nouvelles technologies de traitement et applications, l'amelioration de la transmission du faisceau et des systemes optiques, ainsi que les nouvelles recherches sur l'interaction entre les faisceaux laser et les materiaux sont essentielles pour faire avancer les innovations en matiere de technologies vertes.
Application du pointeur laser DPSS ultraviolet au decoupage en des de tranche de LED
Le systeme de pointeur laser a etat solide pompe par diode UV (DPSS) presente une fiabilite elevee, une bonne repetabilite et est largement utilise dans le micro-usinage, le traitement de surface et le traitement de materiaux. Cette methode de module laser est superieure aux autres methodes de traitement au laser ou aux methodes de traitement mecaniques et chimiques et presente un excellent potentiel de developpement dans les semi-conducteurs et autres applications industrielles. Il traverse le saphir jusqu'a la couche tampon de nitrure de gallium, creant une onde de choc d'explosion localisee qui est balayee au laser a la surface de contact du nitrure de gallium et du saphir.
Les materiaux suivants sont largement utilises dans le domaine du micro-usinage, tels que le decoupage en des, le decoupage, la construction structurelle et le forage traversant: plaquette de silicium, saphir, diamant depose par procede chimique en phase vapeur CVD, semi-conducteur III-V (arsenic, phosphore, phosphore), indium, phosphure de potassium) et le nitrure III (nitrure, nitrure d'aluminium), etc. Les pointeurs laser DPSS sont egalement utilises pour le micro-usinage de la ceramique, des plastiques et des materiaux metalliques.
Les pointeurs laser verts de 532 nm peuvent emettre plusieurs watts de puissance, des taux de repetition eleves au niveau kHz et des modules laser a haute energie impulsionnelle dans la plage des ultraviolets. Les faisceaux a impulsions courtes peuvent etre focalises pour produire une densite de puissance extremement elevee dans la tranche. Le decoupage en des peut rapidement vaporiser le materiau. Dans le processus habituel de decoupe au laser, une technique simple d'imagerie en champ eloigne est utilisee pour focaliser le faisceau sur un petit point, puis sur le materiau de la plaquette. L'intensite lumineuse est trop forte ou trop faible, ce qui affectera le module laser. De plus, le pointeur laser vert 200 mW est limite a l'obtention du plus petit point focalise, ce qui determine la resolution de la decoupe. Differents materiaux ont differentes caracteristiques d'absorption de la lumiere. L'intensite lumineuse requise est donc differente, mais l'emplacement de cette imagerie en champ lointain n'est pas assez flexible pour ajuster l'intensite lumineuse optimisee.
Pour obtenir les resultats de traitement souhaites, il est essentiel d'optimiser l'intensite du laser. Un nouveau procede de decoupe au laser est donc necessaire pour surmonter les inconvenients de l'etat de la technique. Les techniciens americains de JPSA ont mis au point un systeme de transmission optique capable de realiser une largeur de fente etroite de 2,5 microns, d'optimiser le laser vert tout en garantissant un minimum de point de focalisation et d'ameliorer considerablement le cristal semi-conducteur. La vitesse de la pointe est reduite, tandis que le degre de surchauffe et les dommages collateraux sur le materiau sont reduits. Cette nouvelle technologie et technologie de traitement au laser peut ameliorer la qualite de production, le rendement et le rendement.
Application du pointeur laser
Le motif 2D est en train de se former et les pointeurs laser Excimer avec micro-usinage 3D peuvent produire des points carres ou rectangulaires de grande surface, particulierement adaptes aux processus de formation de motif de grande surface et au micro-usinage 3D. Les pointeurs laser peuvent traiter efficacement des materiaux sur une gamme relativement large de plans focaux, tels qu'un faisceau UV de 500 mg avec une surface de 7 x 7 mm a une densite d'energie de 1 J / cm2. Une grande surface de faisceau laser peut etre projetee sur le masque lithographique pour micromachiner des formes et des motifs uniques; ceux-ci sont appeles imagerie en champ proche. Grace au mouvement coordonne du couvercle et de la piece usinee, un grand modele complexe peut etre obtenu par micro-usinage.
Le principe de base consiste a utiliser le materiau de la couche epitaxiale et du saphir pour obtenir des efficacites d'absorption differentes pour le laser ultraviolet. Le saphir a une energie de bande interdite elevee, de sorte qu'il est transparent a 532 nmlaser (energie rayonnante de 5 eV), tandis que le nitrure de gallium (energie de bande interdite d'environ 3,3 eV) absorbe fortement la chaleur du pointeur laser 500 mW. Sur la base du meme principe, un laser a excimere au fluorure d'argon a 193 nm peut etre utilise pour separer le nitrure d'aluminium du saphir.
Le systeme de traitement industriel du pointeur laser vert presente les caracteristiques suivantes: longueur d'onde courte (bande ultraviolette telle que 351, 308, 248, 193 et 157 nm), puissance elevee (50 a 100 watts), energie considerable, grande surface de distribution ponctuelle. Par consequent, le pointeur laser convient au traitement de motifs sur de grandes surfaces, au micro-usinage 3D, au micro-usinage MEMS, a la lithographie au laser ultraviolet, au recuit laser a plaque plane TFT, au stripping laser a LED et a d'autres applications.
https://laserpointeur.company.site