10 Best Bluetooth Earbuds For Working Out 2018 – Reviews & Buyer’s Guide

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Application de pointeur laser dans un semi-conducteur

L'industrie de la fabrication de semi-conducteurs se développe rapidement et la technologie «verte» aura sans aucun doute un avenir prometteur. Cela nécessite que le pointeur laser vert atteigne une qualité, un rendement et un rendement de production supérieurs. Outre le développement continu des systèmes laser, les nouvelles technologies de traitement et applications, l'amélioration de la transmission du faisceau et des systèmes optiques, ainsi que les nouvelles recherches sur l'interaction entre les faisceaux laser et les matériaux sont essentielles pour faire avancer les innovations en matière de technologies vertes.
Application du pointeur laser DPSS ultraviolet au découpage en dés de tranche de LED
Le système de pointeur laser à état solide pompé par diode UV (DPSS) présente une fiabilité élevée, une bonne répétabilité et est largement utilisé dans le micro-usinage, le traitement de surface et le traitement de matériaux. Cette méthode de module laser est supérieure aux autres méthodes de traitement au laser ou aux méthodes de traitement mécaniques et chimiques et présente un excellent potentiel de développement dans les semi-conducteurs et autres applications industrielles. Il traverse le saphir jusqu'à la couche tampon de nitrure de gallium, créant une onde de choc d'explosion localisée qui est balayée au laser à la surface de contact du nitrure de gallium et du saphir.
Les matériaux suivants sont largement utilisés dans le domaine du micro-usinage, tels que le découpage en dés, le découpage, la construction structurelle et le forage traversant: plaquette de silicium, saphir, diamant déposé par procédé chimique en phase vapeur CVD, semi-conducteur III-V (arsenic, phosphore, phosphore), indium, phosphure de potassium) et le nitrure III (nitrure, nitrure d'aluminium), etc. Les pointeurs laser DPSS sont également utilisés pour le micro-usinage de la céramique, des plastiques et des matériaux métalliques.
Les pointeurs laser verts de 532 nm peuvent émettre plusieurs watts de puissance, des taux de répétition élevés au niveau kHz et des modules laser à haute énergie impulsionnelle dans la plage des ultraviolets. Les faisceaux à impulsions courtes peuvent être focalisés pour produire une densité de puissance extrêmement élevée dans la tranche. Le découpage en dés peut rapidement vaporiser le matériau. Dans le processus habituel de découpe au laser, une technique simple d'imagerie en champ éloigné est utilisée pour focaliser le faisceau sur un petit point, puis sur le matériau de la plaquette. L'intensité lumineuse est trop forte ou trop faible, ce qui affectera le module laser. De plus, le pointeur laser vert 200 mW est limité à l'obtention du plus petit point focalisé, ce qui détermine la résolution de la découpe. Différents matériaux ont différentes caractéristiques d'absorption de la lumière. L'intensité lumineuse requise est donc différente, mais l'emplacement de cette imagerie en champ lointain n'est pas assez flexible pour ajuster l'intensité lumineuse optimisée.
Pour obtenir les résultats de traitement souhaités, il est essentiel d'optimiser l'intensité du laser. Un nouveau procédé de découpe au laser est donc nécessaire pour surmonter les inconvénients de l'état de la technique. Les techniciens américains de JPSA ont mis au point un système de transmission optique capable de réaliser une largeur de fente étroite de 2,5 microns, d'optimiser le laser vert tout en garantissant un minimum de point de focalisation et d'améliorer considérablement le cristal semi-conducteur. La vitesse de la pointe est réduite, tandis que le degré de surchauffe et les dommages collatéraux sur le matériau sont réduits. Cette nouvelle technologie et technologie de traitement au laser peut améliorer la qualité de production, le rendement et le rendement.
Application du pointeur laser
Le motif 2D est en train de se former et les pointeurs laser Excimer avec micro-usinage 3D peuvent produire des points carrés ou rectangulaires de grande surface, particulièrement adaptés aux processus de formation de motif de grande surface et au micro-usinage 3D. Les pointeurs laser peuvent traiter efficacement des matériaux sur une gamme relativement large de plans focaux, tels qu'un faisceau UV de 500 mg avec une surface de 7 x 7 mm à une densité d'énergie de 1 J / cm2. Une grande surface de faisceau laser peut être projetée sur le masque lithographique pour micromachiner des formes et des motifs uniques; ceux-ci sont appelés imagerie en champ proche. Grâce au mouvement coordonné du couvercle et de la pièce usinée, un grand modèle complexe peut être obtenu par micro-usinage.
Le principe de base consiste à utiliser le matériau de la couche épitaxiale et du saphir pour obtenir des efficacités d'absorption différentes pour le laser ultraviolet. Le saphir a une énergie de bande interdite élevée, de sorte qu'il est transparent à 532 nmlaser (énergie rayonnante de 5 eV), tandis que le nitrure de gallium (énergie de bande interdite d'environ 3,3 eV) absorbe fortement la chaleur du pointeur laser 500 mW. Sur la base du même principe, un laser à excimère au fluorure d'argon à 193 nm peut être utilisé pour séparer le nitrure d'aluminium du saphir.
Le système de traitement industriel du pointeur laser vert présente les caractéristiques suivantes: longueur d'onde courte (bande ultraviolette telle que 351, 308, 248, 193 et ​​157 nm), puissance élevée (50 à 100 watts), énergie considérable, grande surface de distribution ponctuelle. Par conséquent, le pointeur laser convient au traitement de motifs sur de grandes surfaces, au micro-usinage 3D, au micro-usinage MEMS, à la lithographie au laser ultraviolet, au recuit laser à plaque plane TFT, au stripping laser à LED et à d'autres applications.
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